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第65章 新材料的新挑战与机遇（第1页）

第65章新材料的新挑战与机遇

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“相关干涉仪……”

范知行喃喃自语，随即眼神一亮。

“对！

这个办法好！

理论上可以大幅提升测向精度和抗噪能力！

但实时计算相位差……确实需要更快的‘脑子’。”

郑海立刻接话：“又回到计算能力上了！

要是咱们的集成电路能搞出来……”

他看向杨伟和沈鸿，眼神热切。

沈鸿对郑海正在进行的“手工IC”

探索也颇为惊讶和赞赏，他仔细查看了郑海那团乱麻般的电路和那片珍贵的IC样品，沉吟道：“郑工的方向是对的。

集成化、小型化、智能化，是电子技术的未来。

虽然我们现在条件简陋，但做一些最基本的功能单元集成探索，积累经验和人才，非常有价值。

部里也在关注这方面的进展，或许……未来会有更多的资源倾斜。”

沈鸿的话，给郑海那看似“痴心妄想”

的努力，提供了来自更高层面的背书和希望。

林华带领的材料小组，在接受了为“红箭-2”

研发轻质高强结构件的任务后，立刻投入了紧张的工作。

将复合材料用于导弹弹体和部件，远非制作三脚架那么简单。

他们首先需要解决的是材料的成型工艺。

简单的浇铸无法满足复杂气动外形和内部结构的要求。

林华带领组员，开始尝试“模压”

和“缠绕”

等更先进的工艺。

没有专用的模压机，他们就利用改造的液压千斤顶；没有自动缠绕设备，就靠老师傅的手工和经验，将浸渍了树脂的纤维丝一层层缠绕在模具上。

过程同样充满了失败。

压力控制不好，产品会开裂或厚度不均；

树脂配方或固化条件稍有偏差，会导致内部气泡或分层。

“太难了，林工。”