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第58章 微球之后的新挑战（第1页）

第58章微球之后的新挑战

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这个思路启发了大家。

韩冰也被请来参谋，他从材料角度建议：

“可以考虑用掺杂了金属粉末的硅胶来封装核心单元，硅胶有一定弹性，能缓冲应力，金属粉末能增强导热。

外层加固则可以用强度更高的环氧树脂，但注意选择合适的固化条件和填充料，减少内应力。”

新的方案确定了，虽然工艺更加复杂，但似乎看到了解决的曙光。

团队重新振作起来，投入到新一轮的试验中。

新材料小组在成功制备出空心金属微球后，并没有停下脚步。

按照杨伟的指示，他们开始攻关微球的大小控制和复合应用。

控制微球大小和均匀性比制备本身还要困难。

离心速度、模具孔径、金属液温度、表面张力……任何一个参数的微小波动，都会导致结果的天差地别。

林华带领组员们设计了数十种不同的工艺组合，进行了上百次试验，积累的数据记录堆满了半个桌子。

与此同时，复合应用的探索也步履维艰。

他们尝试将初步筛选出的、大小相对均匀的锡铅微球与熔化的铝合金混合，希望制造出轻质高强度的复合铸件。

但结果往往不尽人意：要么微球在高温下熔化或氧化，失去了空心结构；

要么因为密度差异，微球在铸件中分布不均，甚至上浮形成缺陷；

要么微球与基体金属结合不牢，反而成为裂纹源。

“看来，直接熔融复合不行。”

林华看着一块布满孔洞和裂纹的失败样品，冷静地分析。

“我们需要寻找合适的中间层，或者改变复合工艺，比如采用粉末冶金或者压力浸渗的方法。”

但这又涉及到更复杂的设备和工艺，超出了目前小组的能力范围。

林华意识到，材料研发越往深水区走，对基础支撑条件的要求就越高。

她将遇到的困难和新的思路整理成报告，准备向杨伟汇报，希望能得到更多的资源和支持，或者至少，指明一个在现有条件下可能突破的方向。

老陈布下的“蜜糖”

陷阱，似乎开始发挥作用了。